先介绍下IC开发流程：

1.）代码输入（design input)

用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码

语言输入工具：SUMMIT VISUALHDL

MENTOR RENIOR

图形输入: composer(cadence);

viewlogic (viewdraw)

2.）电路仿真（circuit simulation)

将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确

数字电路仿真工具：

Verolog： CADENCE Verolig-XL

SYNOPSYS VCS

MENTOR Modle-sim

VHDL : CADENCE NC-vhdl

SYNOPSYS VSS

MENTOR Modle-sim

模拟电路仿真工具：

***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp

3.）逻辑综合（synthesis tools)

逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。

12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）

13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素？（仕兰微面试题目）

14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）

15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目）

16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）

17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）

18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）

19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知）

20、什么叫Latchup?（科广试题）

21、什么叫窄沟效应? （科广试题）

22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差别？（仕兰微面试题目）

23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微面试题目）

24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转移特性。（Infineon笔试试题）

25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）

26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09）

27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试）

28、画p-bulk 的nmos截面图。（凹凸的题目和面试）

29、写schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的题目和面试）

30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知）

31、太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence,Synopsys, Avant，UNIX当然也要大概会操作。

32、unix 命令cp -r, rm,uname。（扬智电子笔试）

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三、单片机、MCU、计算机原理

1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流流向。简述单片机应用系统的设计原则。（仕兰微面试题目）

2、画出8031与2716（2K*8ROM）的连线图，要求采用三-八译码器，8031的P2.5,P2.4和P2.3参加译码，基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址？根据是什么？若有，则写出每片2716的重叠地址范围。（仕兰微面试题目）

3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。（仕兰微面试题目）

4、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？ （仕兰微面试题目）

5、中断的概念？简述中断的过程。（仕兰微面试题目）

6、如单片机中断几个/类型，编中断程序注意什么问题；（未知）

7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由8051完成。简单原理如下：由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，转速越快；而占空比由K7-K0八个开关来设置，直接与P1口相连（开关拨到下方时为"0"，拨到上方时为"1"，组成一个八位二进制数N），要求占空比为N/256。 （仕兰微面试题目）

下面程序用计数法来实现这一功能，请将空余部分添完整。

MOV P1，#0FFH

LOOP1 ：MOV R4，#0FFH

--------

MOV R3，#00H

LOOP2 ：MOV A，P1

--------

SUBB A，R3

JNZ SKP1

--------

SKP1：MOV C，70H

MOV P3.4，C

ACALL DELAY ：此延时子程序略

--------

--------

AJMP LOOP1

8、单片机上电后没有运转，首先要检查什么？（东信笔试题）

9、What is PC Chipset? （扬智电子笔试）

      芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。

　　除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s。

10、如果简历上还说做过cpu之类，就会问到诸如cpu如何工作，流水线之类的问题。（未知）

11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。（东信笔试题）

12、请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口、控制接口、所存器/缓冲器）。 （汉王笔试）

13、cache的主要部分什么的。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）

14、同步异步传输的差异（未知）

15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。（华为面试题）