关于SPICE的（项目主页）叙述，wikipedia有详细的介绍（这里）：

SPICE的全名為「積體電路模擬的程式」（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis），是一种用于电路描述与仿真的语言与仿真器软件，用于检测电路的连接和功能的完整性，以及用于预测电路的行为。主要用于模拟电路和混合信号电路的仿真。由此我們便可以清楚地了解：SPICE這套程式原先發展的目的是為了模擬電子系統中日益重要的積體電路。
由於積體電路不如傳統電路一般。可以在麵包板（breadboard）或印刷電路板（Printed circuit board）上做實驗來驗證設計結果。
為了提高積體電路正式生產時的良率（yield）及降低成本，勢必要在進入實際製程階段前對其電路特性做「檢查」，確保性能在規格範圍之內。

说到底，在电子电路教学实验中，我们会涉及到设计一个目标既定电路：

a.可以直接焊接电路，不过比较高风险高消耗，简单电路可以，复杂电路就显得笨拙；

b.可以用上面提到“面包板”，把元件插上去，然后用小电线一个接一个地连接，这个比a要高明的多，可是成本会增加；

c.可以使用模拟箱，呵呵，这个就更高级的了，直接把IC元件插到底座，接上电线，打开关就行了，当然比b方案成本高；

d.可以使用计算机模拟，呵呵，这个方法是这个调侃日志的主题；

/***照片中在实验室里设计电路的小伙子，正是1982年在俄勒冈州立大学就读大四的19岁黄仁勋。应该是用“面包板”做电路仿真***/

/***“面包板”做电路仿真时代应该结束，要大规模使用计算机仿真，当然，并行，所以，有CUDA应用到电路仿真开发***/

回到SPICE这个「積體電路模擬的程式」上，这个是加州大学伯克莱分校电子电气计算中心的研究员在1975年开发出来的电路仿真软件。这个软发展到今天已经是相当成熟，当前版本是spice3f5。这个版本尽管有一些Bugs，但是很多商业公司追随着SPICE的更新而推出不同的商业版本，例如：OrCADPSpice(OrCAD)、HSPICE(Meta-Software)、IS-SPICE(intusoft)、IG-SPICE(A. B.Associates)、I-SPICE(NCSS timesharing)。其中很多都已经移植到其他平台，unix，bsd，GNU/Linux，solaris，hp-unix和windows等，哦，对了，还有Apple的Mac。